AI发展提速对半导体的拉动力正在从AI芯片延伸到更广阔的领域，近日被动元器件迎来更加确定的全面涨价信号——日本被动元器件大厂村田已就MLCC（片式多层陶瓷电容）涨价事项启动了内部讨论。此前，受原材料涨价、AI及汽车需求拉动等因素影响，2025年下半年至2026年2月，包括MLCC、电阻、电感、钽电容、磁珠等产品在内的多种被动元器件，已现多轮次涨价，价格涨幅普遍在5%至30%。“事实上，高涨的需求叠加原材料涨价，被动元器件涨价行情才刚刚开启。”有分销商人士表示，村田对MLCC开启涨价，不仅显示出AI动力强劲、高端被动元器件景气度的确定性，还将挤压MLCC低端产能，从而带动被动元器件进入全面涨价阶段。（上证报）
�@���Ƃ��ƁAZenbook SORA�͓��{�s�������C���ɐ����ĊJ�����ꂽ�V���[�Y���B�uCES 2025�v�ŃO���[�o�������ɁuZenbook A14�v�Ƃ��Ĕ��\���ꂽ14�^���f�����A���{�ł́uZenbook SORA�v�Ƃ����Ǝ��̖��̂�2025�N2���ɓ������A�w���𒆐S�Ɏx�����W�߂��B。WPS下载最新地址对此有专业解读
，推荐阅读Safew下载获取更多信息
-v ./output:/output \
在日照市昱岚新材料有限公司智能车间，一卷3毫米厚的钢卷从生产线一端“吞”入，5分钟后便从另一端“吐”出，化作厚度不足0.1毫米的薄钢板。“钢比纸薄”的行业奇迹，在此生动上演。，更多细节参见夫子